聯發科技正式推出天璣9400，這是其旗艦智能手機晶片系列中的最新成員。
天璣9400旨在支持邊緣人工智能應用、沉浸式遊戲和先進的攝影功能。基於聯發科第二代全大核心架構，並採用了Arm v9.2的CPU設計，天璣9400集成了一個高效能的GPU和新一代神經處理單元（NPU），在提供更強大處理能力的同時保持高效的能源利用框架。
該晶片使用台積電第二代3奈米製程，進一步提升了其能源效率，相較於前代天璣9300提升達40%。這一改善使得搭載天璣9400的設備擁有更長的電池續航能力。
天璣9400搭載了一顆運行於3.62 GHz的集成Arm Cortex-X925核心，並輔以三顆Cortex-X4和四顆Cortex-A720核心。此配置使得單核效能提高35%，多核效能提升28%，相較於天璣9300具有顯著進步。該晶片的GPU基於12核心Arm Immortalis-G925設計，在光線追蹤效能方面提升40%，峰值效能提升41%，同時功耗下降44%。這些進步使得遊戲體驗更為沉浸，同時支持在移動設備上實現PC級的圖形功能。此外，天璣9400還集成了聯發科的Imagiq 1090技術，支持全變焦範圍內的HDR錄影，並包含Smooth Zoom技術，用於以更低的能耗拍攝移動主體——與天璣9300相比，在4K60視頻錄製中的功耗降低了多達14%。
在人工智能能力方面，天璣9400配備了聯發科的第八代NPU，並引入了天璣Agentic AI引擎（DAE）。此組合支持設備端的LoRA訓練、高質量視頻生成以及Agentic AI應用。該晶片在大語言模型（LLM）提示中性能提升多達80%，能效提升35%，與天璣9300相比，促進了集成邊緣與雲服務的先進AI應用開發。
天璣9400還搭載了全新的3GPP Release-17 5G數據機，支持4CC-CA和次6 GHz頻段，最高可達7 Gbps的性能。連接性能增強包含一顆全新4奈米的Wi-Fi/藍牙組合晶片，支持Wi-Fi 7三頻MLO，以及聯發科Xtra Range 3.0技術，將Wi-Fi覆蓋範圍延伸至30米。此外，還具備5G/4G雙卡雙通雙數據功能，並支持三折疊智能手機設計。天璣9400預計將於2024年第四季度開始進入市場中的智能手機。