高通在茂宜島舉行的 Snapdragon 峰會上反擊。
高通今日發布了 Snapdragon 8 Elite 行動平台，該平台配備了下一代由高通自行設計的 Oryon 處理器，而不是之前 SoC 中基於 Kryo 半定制的 Arm 架構芯片。
聯發科技正式推出天璣9400，這是其旗艦智能手機晶片系列中的最新成員。
Intel Core Ultra 9 285 多核測試結果表明，至少部分 Arrow Lake 芯片將具有更積極的功率限制。
AMD超微計劃擴展其Ryzen 9000X3D處理器系列，即將推出的Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D型號，兩者都將在其核心複合模組（CCD）晶片上採用雙3D V-Cache技術。
Nvidia 可能已經停止接受 HGX H20 GPU 處理器的訂單，他們是否將生產能力轉向更昂貴的單元？
AMD將Ryzen推向巔峰 — Ryzen AI Max 300 Strix Halo據報導擁有多達16個Zen 5核心及40個RDNA 3+計算單元。
高通對英特爾有意。根據《華爾街日報》的一份報告，高通已經接洽陷入困境的英特爾，討論潛在的收購交易。該交易被描述為“尚不確定”，且可能引發反壟斷調查。如果交易發生，這可能對x86架構產生深遠影響。
Zen 5 雙 CCD CPU 的跨 CCD 延遲現在與 Zen 4 晶片相當。
極限超頻者已經發布了新的世界紀錄分數，其中特色是 EPYC 4004 在消費級主機板上使用。EPYC 4004 適用於小型企業超頻。
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