AMD將Ryzen推向巔峰 — Ryzen AI Max 300 Strix Halo據報導擁有多達16個Zen 5核心及40個RDNA 3+計算單元。
知名爆料者Golden Pig Upgrade Pack公佈了有關AMD Ryzen AI Max 300（代號Strix Halo）處理器潛在配置的初步細節，預計將於2025年初發布。此外，這位爆料者還透露了這些CPU的官方名稱，並擁有超高端的集成Radeon GPU。
AMD的Ryzen AI Max ‘Strix Halo’處理器旨在為遊戲玩家和創作者提供高性能筆記型電腦。這些CPU將採用多晶片設計，包含一或兩個Zen 5 CCD（最多可達16個Zen 5核心）和一個大型伴隨晶片，內含高端GPU（最多40個RDNA 3.5計算單元）、256位LPDDR5X-8533物理接口的記憶體控制器（峰值帶寬可達273 GB/s）及I/O能力。
256位LPDDR5X接口將確保其高端GPU的性能不受記憶體帶寬的限制。此外，CPU將為GPU分配最多96 GB的記憶體，這對於如果有人選擇在集成GPU上運行對記憶體要求高的AI工作負載將會非常有用。
- Ryzen AI Max+ 395：16個Zen 5核心和一個基於RDNA 3.5的GPU，擁有2560個流處理器。
- Ryzen AI Max 390：12個Zen 5核心和一個基於RDNA 3.5的GPU，擁有2560個流處理器。
- Ryzen AI Max 385：8個Zen 5核心和一個基於RDNA 3.5的GPU，擁有2048個流處理器。
目前尚不清楚AMD是否會為其Ryzen AI Max定下三個SKU。一方面，Strix Halo是一款針對發燒友的產品，因此大幅削減GPU性能將破壞這款為遊戲玩家設計的大型集成GPU的APU的目的。此外，考慮到桌面替代筆記型電腦的數量並不多，因此不太可能會有太多Ryzen AI Max型號。
另一方面，如果AMD擁有足夠的伴隨晶片，搭載24個功能性計算單元（1536個流處理器）的GPU，那麼它仍將提供比“常規”Ryzen AI 9 HX 370更大的性能優勢，後者擁有12個通用核心（四個Zen 5核心，八個Zen 5c核心）、具備16個計算單元（1024個流處理器）的Radeon 890M GPU，及128位的記憶體接口。
雖然AMD的Ryzen AI Max處理器在一般計算和圖形方面將提供桌面級性能，但其功耗將高達120W至133W。